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有机硅灌封胶

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扫一扫!有机硅灌封胶扫一扫!
人气:-发表时间:2016-11-10 09:03【

一、产品特点及应用:
双组份加成型室温固化有机硅灌封胶,具有以下优点:
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、具有更优的防水防潮和抗老化性能; 
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~250℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
   二、典型用途: 
灌封胶,有机硅灌封胶,电子灌封胶,广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
   三、使用方法:
1 、计量:准确称量 A 组分和 B 组分(固化剂)。
2 、搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。 
3 、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 
4 、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ~ 24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。 
   四、注意事项:
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!
2、注意在称量前,将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例!
4、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些!
5 、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封!,普通产品也可以不用底涂
6 、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗!


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