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电子元器件散热方法布局措施,三岛933导热硅胶是最佳伙伴

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人气:-发表时间:2016-11-29 11:26【

1.元器件布局减小热阻的措施:

(1)元器件安装在最佳自然散热的位置上;

(2)元器件热流通道要短、横截面要大和通道中无绝热或隔热物

(3)发热元件分散安装;

(4)元器件在印制板上竖立排放。

 

2.元器件排放减少热影响:

(1)有通风口的机箱内部,电路安装应服从空气流动方向:进风口放大电路逻辑电路敏感电路集成电路小功率电阻电路有发热元件电路出风口,构成良好散热通道;

(2)发热元器件要在机箱上方,热敏感元器件在机箱下方,利用机箱金属壳体作散热装置。

 

3.合理布局准则:

(1)将发热量大的元件安装在条件好的地方,如靠近通风孔;

(2)热敏元件安装在热源下面。零件安装方向横向面与风向平行,利于热对流。

(3)在自然对流中,热流通道尽可能短,横截面积应尽量大;

(4)冷却气流流速不大时,元件按叉排方式排列,提高气流紊流程度、增加散热效果;

(5)发热元件不安装在机壳上时,与机壳之间的距离应>35~1000px

 

4.冷却内部部件的空气进口须加过滤装置,且不必拆开机壳即可更换或清洗。

 

5.设计上避免器件工作热环境的稳定性,以减轻热循环与冲击而引起的温度应力变化。温度变化率不超过1/min,温度变化范围不超过20℃,此指标要求可根据产品不同由厂家自行调整。

 

6.元器件的冷却剂及冷却方法应与所选冷却系统及元件相适应,不会因此产生化学反应或电解腐蚀。

 

7.冷却系统的电功率一般为所需冷却热功率的3%6%

 

8.冷却时,气流中含有水分,温差过大,会产生凝露或附着,防止水份及其它污染物等导致电气短路、电气间隙减小或发生腐蚀。

措施:

a冷却前后温差不要过大;

b温差过大会产生凝露的部位,水分不会造成堵塞或积水,如果有积水,积水部位的材料不会发生腐蚀;

c对裸露的导电金属加热缩套管或其他遮挡绝缘措施;

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